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那么点胶机是怎么给芯片封装的?

芯片在现代电子工业中起到非常重要的作用,是一个载体,具有存储,处理数据的作用。芯片在焊接到PCB板上,有的需要对芯片进行封胶,以保持缝隙不会受潮,防静电,防尘。芯片封胶那么需要点胶机,那么点胶机是怎么给芯片封装的?接下来品速科技将会给你带来最具体的剖析。首要咱们从最外层的封装开端吧,也就是所谓的外表涂层。
灌胶机


当芯片焊接好之后,咱们能够经过点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延伸芯片的使用寿命。

点胶机

    第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。假如遭到碰击或者是发热胀大的状况,形成芯片里边的凸点开裂,从而使芯片失去功能。品速科技专业生产芯片点胶机,可以点单组分,也可以点双组份胶水,欢迎前来订购!电话:4007788990.
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